在新材料迭代加速、科研需求升级的今天，高导热、轻量化复合材料已成为航空航天、电子器件、新能源等领域的核心竞争力，而制备工艺的突破，离不开专业装备的强力支撑。北京世纪森朗实验仪器有限公司，深耕高端智能装备领域18年，重磅推出高温高压真空浸渗系统，以全流程适配能力、高精度控制水平，破解复合材料制备痛点，助力科研落地与产业升级，成为高校、企业、研究院所的优选合作伙伴。

全能装备，覆盖全场景浸渗需求

世纪森朗高温高压真空浸渗系统采用模块化集成设计，由控制系统、真空系统、增压系统、反应系统、冷却系统、可视系统、成型系统七大核心单元组成，可灵活组合适配多元场景，解锁多种浸渗模式，全方位满足不同行业、不同工艺的定制化需求：

• 适配各类尺寸要求的带罐体紧凑型浸渗设备，节省场地空间，提升操作便捷性；

• 兼容所有浸渗媒体，可实现真空、真空压力双重浸渗，适配多类型材料制备；

• 专项适配电子元件、浇铸金属部件、耐火材料等领域的真空浸渗需求，兼顾精度与效率；

• 涵盖真空干燥与浸渗一体化设备、大气浸渗设备、油浸渗设备等全系列产品，一站式解决制备难题。

从基础科研到工业量产，从常规材料到高端复合材料，该系统可无缝衔接气压真空浸渗、高温高压压渗、气体压渗等多种工艺，成为新材料制备的“全能助手”。

聚焦核心，攻克金刚石/铝复合材料制备难关

当前，AI技术快速迭代、手机芯片向高功率密度升级，散热难题已成为制约行业发展的核心瓶颈。AI大模型参数向万亿级突破，单机柜功耗跃升至40千瓦以上，服务器陷入“高烧”困境，传统风冷已逼近物理极限，据光明网报道，当单机柜功率超过40千瓦，风冷不仅难以解决芯片局部热点问题，还会让能源使用效率（PUE）急剧攀升，无法适配高密算力需求；手机芯片性能不断提升，机身轻薄化设计又进一步压缩散热空间，芯片过热降频、性能衰减等问题频发，市场迫切需要一种高导热、轻量化的优质散热材料。在此背景下，金刚石/铝复合材料凭借低密度、高导热、热膨胀系数可调的核心优势，成为热管理领域的研究热点与发展方向，据澎湃新闻报道，随着制备工艺的不断改进和生产成本的降低，该材料的市场规模将持续扩大，应用领域不断拓展，发展潜力巨大。而该材料的性能优劣，核心依赖制备工艺，世纪森朗设备全面覆盖当前主流制备方法，精准破解行业痛点：

• 无压浸渗：1989年美国Lanxide公司在直接金属氧化法工艺的基础上提出该制备工艺，可低成本实现大尺寸、复杂形状复合材料批量生产，精准控制工艺参数，降低界面反应风险，其核心流程为增强体制备预制体、熔融金属气氛保护下自发浸润、冷却成型。

• 真空气压浸渗（核心优势工艺）：通过真空排气、惰性气体加压，实现液态金属强制压渗，浸渗充分、致密度近100%，铸造缺陷少，可实现材料净成形，适配复杂构件一次成型需求，同时对增强相、合金种类无限制，完美解决无压浸渗不致密的行业痛点；

• 挤压铸造：高压凝固成型，降低合金浸润性要求，组织缺陷少，可广泛适配各类增强相与基体合金，实现多元组分设计；

• 放电等离子烧结（SPS）：升温速率高、烧结温度低、时间短，加热均匀，有效提升复合材料致密度，减少颗粒损伤，优化界面结合状态，助力提升材料导热性能，该工艺最早起源于20世纪30年代美国引入的“脉冲烧结技术”，1988年日本研制出第一台工业级SPS设备后，逐步在新材料研究领域推广应用。

依托该系统，科研人员可高效开展复合材料真空气压浸渗工艺、多层复合材料制备、铝合金真空浸渗处理等方向的研究，加速高导热金刚石/铝复合材料的技术突破与产业化落地，为热管理领域升级提供核心装备支撑。

实力护航，铸就科研与产业信赖品牌

作为成立于2008年的国家高新技术企业，世纪森朗扎根北京化工大学国家科技园，在天津设有现代化生产厂区（北方研发制造中心），是集自主研发、专业设计、精益生产、销售服务为一体的高端智能装备服务商，用实力筑牢合作根基：

• 技术硬核：拥有SenLong、AutoChem等多个商标所有权，持有实验室反应设备、高压反应釜、可视蓝宝石反应器等多项自主知识产权，设备精度达±1℃，可替代进口设备，投资成本降低30%；

• 场景广泛：产品覆盖石油炼制、化工、医药、环保、清洁能源、新材料等多个领域，尤其在新材料、新能源领域深耕多年，深谙行业需求；

• 服务专业：专注服务高等院校、企业、研究院所，提供技术支持、定制化非标设计、生产研发一体化服务，助力科研成果转化、科技项目落地、创新课题研发；

• 品质保障：秉承严谨的科学态度，精益生产每一台设备，核心组件模块化设计，维护便捷，同时提供全流程安装调试、操作培训、24小时技术响应服务，让合作更省心。

顺应趋势，共启新材料发展新征程

当前，AI、手机芯片领域散热需求迎来爆发式增长，叠加汽车轻量化、航空航天高端制造等领域的需求攀升，高性能高导热复合材料的市场缺口持续扩大。行业数据显示，单AI芯片功耗从2019年的270瓦，预计到2025年将攀升至1800瓦，传统风冷方案已难以满足实际使用要求，据浙江日报、证券时报报道，这一趋势已推动全球科技巨头加速布局高效散热解决方案；手机芯片高功率化也让散热需求持续升级，而在汽车领域，据财联社相关报道，真空压力浸渗技术已广泛应用于汽车轻合金承压铸件领域，随着汽车轻量化趋势加剧，该技术的应用比例将持续提升，市场需求持续扩容。世纪森朗紧跟行业趋势，以技术创新为核心，以品质服务为保障，不断优化高温高压真空浸渗系统，推出气压真空浸渗系统、高温高压压渗装置、新材料制备合成装置等全系列产品，全方位满足AI、手机芯片等领域对高导热材料的制备需求。

无论是科研实验室的技术攻关，还是企业生产线的效率提升，世纪森朗都能提供量身定制的解决方案，用专业装备赋能创新，用贴心服务护航发展。选择世纪森朗，选择专业与可靠，携手攻克新材料制备难题，领跑高端装备制造赛道，共赴产业升级新未来！